3d 芯片 文章 最新資訊
Arm遭遇監(jiān)管危機：FTC針對其技術(shù)授權(quán)啟動反壟斷調(diào)查
- 全球芯片架構(gòu)霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機。5月15日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）正式對Arm啟動反壟斷調(diào)查，重點審查其CPU技術(shù)授權(quán)是否構(gòu)成非法壟斷，同時核查該公司在推進自研芯片過程中，是否存在拒絕授權(quán)、降低授權(quán)質(zhì)量等反競爭行為。此次調(diào)查導火索源于高通的持續(xù)投訴。雙方圍繞Nuvia收購后的授權(quán)糾紛纏斗多年，Arm訴訟接連敗訴后，高通轉(zhuǎn)而向美國、歐盟、韓國監(jiān)管機構(gòu)發(fā)起反壟斷舉報，直指Arm利用市場支配地位限制競爭。韓國已于2025年11月突擊檢查Arm首爾辦公室，形成多國同步審查的高壓態(tài)勢。行業(yè)
- 關(guān)鍵字： Arm FTC 反壟斷 CPU 芯片 架構(gòu)
SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率
- 本文詳解 SoC 系統(tǒng)級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測管控策略。系統(tǒng)級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內(nèi)存等完整計算架構(gòu)集成到單顆裸片內(nèi)部，雖然減少了整機元器件數(shù)量，但也讓焊點互聯(lián)工藝難度大幅提升。從常規(guī) 0.8mm 間距器件升級到 0.35mm 細間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場景中，一次貼片良率（FPY） 不只是一項指標，更是直接決定生產(chǎn)盈
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級芯片 SMT 貼片良率 BGA 細間距 封裝翹曲 回流焊曲線 IPC-7525 鋼網(wǎng)開孔面積比 枕形虛焊 HiP 潤濕不良開路 NWO 焊點空洞 3D X-Ray 檢測 氮氣回流 盤中過孔封孔 POFV
中微半導：發(fā)布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
- 2026年5月12日，中微半導體（深圳）股份有限公司（簡稱“中微半導”）發(fā)布《關(guān)于自愿披露公司發(fā)布新產(chǎn)品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型號為CMS25Q32A，這是公司繼今年1月發(fā)布首款NOR Flash后，存儲產(chǎn)品系列化布局的最新進展。據(jù)公告披露，CMS25Q32A容量為32Mbit，存儲陣列含16384個可編程頁，每頁256字節(jié)；支持1KB/4KB/32KB/64KB扇區(qū)/塊擦除及整片擦除；采用1.65V-3.6V單電源供電，兼容標準SPI及雙路/四路SPI模式，
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Q1服務器CPU均價大漲27% 英特爾被曝出售原本將報廢的芯片
- 據(jù) Tom’s Hardware 援引消息人士報道，在 CPU 需求異常強勁的背景下，英特爾正在出售原本會被報廢或劃為低等級的芯片，客戶也愿意接受這類產(chǎn)品，為公司帶來額外收入。芯片生產(chǎn)時，晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能更差，正常情況下無法通過高端規(guī)格篩選。但只要芯片仍能運行，英特爾現(xiàn)在會將其降級為低規(guī)格 SKU降價出售，而非直接報廢。英特爾表示，目前 CPU 需求極為旺盛，幾乎所有可用產(chǎn)能都被消化，包括原本應報廢或低良率的邊緣晶粒，公司全部降級重新分類后售出。均價（ASP）大漲，出貨量下滑卻 “少賣多賺
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納芯微推出 NSUC1527 氛圍燈驅(qū)動芯片 賦能智能座艙區(qū)域化動態(tài)光效
- 隨著智能座艙不斷升級，汽車氛圍燈已從單純裝飾照明，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樽撝悄芙换サ闹匾M成部分，對燈光系統(tǒng)的集成度、動態(tài)效果與系統(tǒng)可靠性提出更高要求。為此，納芯微推出 NovoGenius? 系列車規(guī)級 “MCU+” 氛圍燈驅(qū)動芯片NSUC1527，面向面光源與區(qū)域化氛圍燈場景，以高集成、高性能架構(gòu)滿足新一代座艙燈效設計需求。該芯片集成27 路高精度恒流驅(qū)動，單路最大驅(qū)動電流 64mA，支持 2 分時控制，可獨立驅(qū)動 18 顆 RGB 燈珠，并通過分時控制擴展支持最多 81 顆 RGB 燈珠，實現(xiàn)多區(qū)域獨立控制與
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華為麒麟9030S芯片首發(fā)
- 4月20日，華為Pura系列及全場景新品發(fā)布會正式拉開帷幕。在這場備受矚目的盛會上，華為常務董事、產(chǎn)品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東宣布，Pura 90 Pro/Pro Max將首發(fā)麒麟9030S芯片。根據(jù)官方公布的技術(shù)細節(jié)，麒麟9030S專為智慧影像而生，其AI處理能力實現(xiàn)了跨越式提升。其中NPU圖像理解能力驚人地增長了200%，而AI色彩引擎也獲得了43%的性能增強，AI ISP長焦視頻清晰度提升110%，AI ISP長焦防抖精度提升30%。Pura 90 Pro配備1250萬像素超廣角攝像
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數(shù)據(jù)中心與消費電子芯片拉動臺積電一季度營收增長
- 臺積電今日公布的第一季度營收與利潤均超出市場一致預期。公司的數(shù)據(jù)中心芯片與消費電子芯片業(yè)務，是本次業(yè)績超預期的主要驅(qū)動力。臺積電今年前三個月營收達1.134 萬億新臺幣（約 350 億美元），同比增長 35%，小幅超出市場預期。臺積電表示，其74% 的晶圓營收來自先進工藝板塊，包括 2018 年推出的 7 納米及之后更新的制程。公司最主流的制造工藝是 2020 年量產(chǎn)的 3 納米節(jié)點，采用該工藝制造的芯片貢獻了36% 的營收。更新一代的 3 納米工藝營收占比從去年同期的 22% 升至25%。臺積電尚未單獨
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芯片比豪車保值？ 專家揭硅谷暴利內(nèi)幕「價格漲瘋了」
- 在AI熱潮推動下，算力需求持續(xù)噴發(fā)，導致芯片資產(chǎn)出現(xiàn)罕見現(xiàn)象：GPU（圖形處理器）的保值能力甚至超過汽車。 以英偉達H100為例，使用3年后仍可維持原價84%，折舊速度遠低于一般耐用品，顛覆市場對科技硬件「快速貶值」的既有認知。據(jù)財經(jīng)媒體《商業(yè)內(nèi)幕》（Business Insider）報道，這樣的價格表現(xiàn)并非個案，而是整體市場供需失衡的結(jié)果。 根據(jù)Silicon Data的數(shù)據(jù)，英偉達不論新款或舊款GPU，近幾個月價格全面上升，顯示AI算力需求仍持續(xù)超過供給。GPU價格顛覆常態(tài) 舊款芯片不跌反升過去芯片市
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下一代先進封裝的關(guān)鍵抉擇
- 從"芯片封外殼"到"系統(tǒng)架構(gòu)決策"幾年前，封裝工程師的職責還停留在把裸片裝進殼子、打打引線、測測良率。而今天，當一顆AI加速器內(nèi)部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復雜的供電網(wǎng)絡，封裝早已不是流程末端的收尾動作——它是整個系統(tǒng)能否達到帶寬、時延、功耗和可靠性目標的關(guān)鍵決定因素。推動這一轉(zhuǎn)變的根本動力是大語言模型的爆發(fā)式擴張。全球各地涌現(xiàn)的AI數(shù)據(jù)中心建設潮，把對GPU和AI加速器的需求推向了前所未有的高度。而這批芯片，幾乎無一例外都走向了多裸片系統(tǒng)的設計范式。當單顆芯
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芯?？萍间囯x子電池系統(tǒng)的BMS芯片CBM9680
- 簡介即將于2026年正式實施的《國標GB 48001-2026》對汽車功能安全提出了強制要求：碰撞或熱事件下，非碰撞側(cè)車門必須自動解鎖。主電源失效后，系統(tǒng)必須保留至少一次的解鎖能力。這意味著，車鎖ECU的備用電源管理系統(tǒng)（BMS）已不再是可有可無的“后備選項”，而是必須達到嚴苛功能安全等級的“生命保障線”。芯?？萍计煜率卓钔ㄟ^ISO 26262 ASIL-B功能安全認證的車規(guī)級BMS芯片CBM9680，滿足了車鎖ECU場景下“應急響應快、低功耗待機、長期穩(wěn)定運行”的核心需求，憑借創(chuàng)新的高邊驅(qū)動架構(gòu)與系統(tǒng)級
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東風車規(guī)級MCU芯片DF30推進量產(chǎn)上車
- 東風牽頭研發(fā)的國內(nèi)首款高性能車規(guī)級 MCU 芯片 DF30，已完成整車驗證及漠河極寒測試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu)，達 ASIL-D 最高安全等級，將搭載于東風多款車型，正穩(wěn)步推進量產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字： 汽車，芯片，MCU
全球芯片大戰(zhàn)先搶人只是其一更要搶「臺積認證」供應鏈
- 臺積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產(chǎn)業(yè)標準。 三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla執(zhí)行長Elon Musk等各路人馬，都積極與中國臺灣半導體供應鏈接觸。臺系設備業(yè)者透露，這些大廠認為，中國臺灣供應鏈能通過「臺積電認證」，走過猶如海軍陸戰(zhàn)隊的「天堂路」，技術(shù)等各方面實力絕對在水準之上，若能合作，可大幅簡化考核與驗證流程時間。臺廠產(chǎn)品報價合理，服務也到位，不只中國業(yè)者深知臺
- 關(guān)鍵字： 芯片 臺積 供應鏈
DeepSeek V4發(fā)布前奏？已適配華為AI芯片
- 4月8日凌晨，DeepSeek迎來重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統(tǒng)提示：快速模式適合日常對話，即時響應；專家模式擅長復雜問題，高峰需等待。不過，目前新版本還處于灰度測試中，并不是全量版本，可以在對話框里輸入“專家模式”，就會自動啟用新版本。當然，將用戶自然分流至兩個入口，這本身也是一種算力調(diào)度策略，有助于實現(xiàn)限額限流、緩解峰值壓力。根據(jù)當前測試與網(wǎng)友分析：快速模式背后可能調(diào)用了一個更輕量的V4 Lite模型；專家模式則疑似路由至更大、更強的模型，有猜測認
- 關(guān)鍵字： DeepSeek 華為 AI 芯片
多材料3D打印機“現(xiàn)場”制造整臺電動機
- 增材制造（3D 打?。┑捏@人進步已耳熟能詳，它可以使用一長串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需復刻現(xiàn)有零件，另一些則是采用鍛造、機加工、注塑、鑄造、擠壓、化學蝕刻等任何標準制造工藝都無法生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)。麻省理工學院（MIT）的一組研究人員現(xiàn)已開發(fā)出一個多材料 3D 打印平臺，可一步到位完整打印出電氣設備（圖 1）。圖 1 本研究開發(fā)的多模式、多材料擠出系統(tǒng)集成工具：(a) E3D Hemera 絲材擠出機；(b) 帶定制 3D 打印部件、兼容 E3D ToolChanger 的 Mahor v4 顆粒
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